Описание
SP40 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов.
Состав шариков припоя Sn63Pb37.
Размер шариков 24-45мкн.
После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
Температура плавления : 183С
Вес брутто = 35 г
Технические параметры
| Состав,свинец-олово |
Sn63Pb37 |
| Температура плавления,С |
183 |
| Вес, г |
35 |
